Vulnérabilité dans SolarWinds Web Help Desk
Le 9 mars 2026, la CISA (Agence de Cybersécurité et de Sécurité des Infrastructures) a averti d’une faille de sécurité dans SolarWinds Web Help Desk, un outil de gestion des tickets d’assistance IT. Référencée sous CVE-2025-26399, cette vulnérabilité de désérialisation de données non…
Vulnérabilité dans iOS et iPadOS
Le 5 mars 2026, la CISA (Agence de Cybersécurité et de Sécurité des Infrastructures) a averti d’une faille de sécurité dans iOS et iPadOS d’Apple. Référencée sous CVE-2023-41974, cette vulnérabilité « use-after-free » (utilisation d’une mémoire libérée) permet à une application malveillante de lancer n’importe…
Vulnérabilité dans plusieurs produits Apple
Le 5 mars 2026, la CISA (Agence de Cybersécurité et de Sécurité des Infrastructures) a averti d’une faille de sécurité dans plusieurs produits Apple, comme tvOS, macOS, Safari, iPadOS et watchOS. Référencée sous CVE-2021-30952, cette vulnérabilité de débordement d’entier (integer overflow) se déclenche…
Vulnérabilité dans plusieurs produits Apple
Le 5 mars 2026, la CISA (Agence de Cybersécurité et de Sécurité des Infrastructures) a averti d’une faille de sécurité dans plusieurs produits Apple, comme macOS, iOS, iPadOS et Safari 16.6. Référencée sous CVE-2023-43000, cette vulnérabilité « use-after-free » (utilisation d’une mémoire libérée) se déclenche…
Vulnérabilités dans plusieurs produits Hikvision
Le 5 mars 2026, la CISA (Agence de Cybersécurité et de Sécurité des Infrastructures) a averti d’une faille de sécurité dans plusieurs produits Hikvision, comme les caméras de surveillance et systèmes d’alarme. Référencée sous CVE-2017-7921, cette vulnérabilité d’authentification défaillante permet à un attaquant…
Vulnérabilité dans les multiples chipsets Qualcomm Snapdragon
Le 3 mars 2026, la CISA (Agence de Cybersécurité et de Sécurité des Infrastructures) a averti d’une faille de sécurité dans les multiples chipsets Qualcomm Snapdragon. Référencée sous CVE-2026-21385, cette vulnérabilité corrompt la mémoire des puces lors de l’organisation de l’espace mémoire, pouvant…
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