Résumé
Le 3 mars 2026, la CISA (Agence de Cybersécurité et de Sécurité des Infrastructures) a averti d’une faille de sécurité dans les multiples chipsets Qualcomm Snapdragon.
Référencée sous CVE-2026-21385, cette vulnérabilité corrompt la mémoire des puces lors de l’organisation de l’espace mémoire, pouvant bloquer le système ou permettre à un attaquant d’exécuter du code malveillant.
Solutions
Il est recommandé d’appliquer les mitigations indiquées par Qualcomm.
La faille est activement exploitée : Oui
Details techniques
Score CVSS : 7.8
EPSS : 0.02%
Systèmes affectés
- Snapdragon Auto, Snapdragon CCW,
- Snapdragon Compute,
- Snapdragon Connectivity,
- Snapdragon Consumer IOT,
- Snapdragon Industrial IOT,
- Snapdragon Mobile,
- Snapdragon Voice & Music,
- Snapdragon WBC,
- Snapdragon Wearables – 235 versions affectées incluant APQ8098, QCM6125, SD 8 Gen1 5G, SM8650Q,
- Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform, et beaucoup d’autres.
Documentation
Références :
https://source.android.com/docs/security/bulletin/2026/2026-03-01
Nist Details CVE
https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2026-21385
CVE Details
https://www.cvedetails.com/cve/CVE-2026-21385/
Reference CVE
https://www.cve.org/CVERecord?id=CVE-2026-21385
CWE
https://www.cvedetails.com/cwe-details/190/Integer-Overflow-or-Wraparound.html